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富士电机发售全新“V系列IPM(智能功率模块)”,集成第6代IGBT芯片•实现业界最高效率
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日前,富士电机全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅减少损耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”产品。
继富士电机在2010年4月发布“开始研发‘第6代IGBT芯片(V系列)’产品”的消息之后,此次,将依次发售成功研发的智能功率模块“V系列IPM”。
该系列产品集成了第6代IGBT芯片,使用最新的驱动IC,实现了业界最高水准的低损耗、低发射干扰。新产品发挥低损耗特性,产品体积较之以往最多减少了80%,实现小型·薄型化封装。
产品模块自身低损耗·小型化等特性,使其在通用变频器、数控加工机械、工业机器人、中央空调、太阳能发电用电力变换器等电力电子设备的小型化、节能·高效化方面的表现十分值得期待。

*驱动IC:控制IGBT模块的ON/OFF,并起到保护作用的IC

1,产品特征
(1)集成了最新的第6代IGBT芯片及驱动IC,实现业界最高水准的低损耗(较富士电机以往产品减少20%)、低放射干扰;
(2)在业界首次集成了按不同原因输出不同异常报警信号的功能(4种信号);
(3)体积与以往相比减小80%,产品更小、更薄。
    
2,主要规格(代表性产品)

 

额定电压(V)

额定电流(A)

尺寸

发售时间

600V

20A,30A,50A

49.5×70×12.5

2011年7月

1200V

10A,15A,25A

49.5×70×12.5

2011年7月

600V

50A,75A

50×87×12

2011年7月

600V

50A~200A

84×128.5×14

2011年9月

1200V

25A~100A

84×128.5×14

2011年9月

1200V

25A,35A,50A

50×87×12

2011年11月

600V

200~400A

110×142×27

2011年12月

3,适用领域
通用变频器、通用伺服、数控加工机械、工业机器人、中央空调、太阳能发电用电力变换器等

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